Kuo skiriasi COF, COP ir COG mobiliojo telefono ekrano pakuotėse

Dabar išmaniojo telefono ekrano pakavimo technologija yra padalinta į COG, COF ir COP.yra daug mobiliųjų telefonų, naudojančių COF ekrano pakavimo technologiją, įskaitant daug vidutinės ir aukštos klasės mobiliųjų telefonų, o COP ekranų pakuotė yra mažesnė.Šiuo metu OPPO Find X ir Apple iPhone X daugiausia naudoja COP pakavimo technologiją, ypač OPPO Find X turi naudos iš COP ekrano pakavimo proceso, o ekrano santykis siekia 93,8%, todėl tai išmanusis telefonas su didžiausiu ekrano koeficientu.

Kuo skiriasi COF, COP ir COG mobiliojo telefono ekrano pakuotėse

COP:„Chip On Pi“, taiyra nauja ekrano pakavimo technologija. Pakavimo principas yra tiesiogiai sulenkti ekrano dalį, kad būtų dar labiau sumažintas rėmelis, kad būtų pasiektas beveik be kraštų efektas.Dėl būtinybės sulenkti ekraną, visi modeliai, kuriuose naudojama COP ekrano pakavimo technologija, turi būti aprūpinti lanksčiu OLED ekranu. Trumpai tariant, COP yra naujas ekrano pakavimo procesas, kurį pirmą kartą išleido Apple iPhone X. Find X yra antrasis mobilusis telefonas. telefone pritaikyti šią ekrano pakavimo technologiją, o ateityje COP technologija turėtų būti naudojama dažniau.

KD:Chip On Glass“, tai yra tradiciškiausia ekrano pakavimo technologija ir ekonomiškiausias sprendimas, kuris yra plačiai naudojamas.Kol visas ekranas dar nesuformavo tendencijos, dauguma mobiliųjų telefonų naudoja COG ekrano pakavimo technologiją.Kadangi lustas dedamas tiesiai ant stiklo, mobiliojo telefono erdvės panaudojimo lygis yra žemas, o ekrano santykis nėra didelis.Paprasčiausiai Mobilieji telefonai vis dar naudoja COG technologiją.

COF:„Chip On Film“.Naudojant šią pakavimo technologiją, ekrano IC lustas uždedamas ant lankstaus FPC, o tada sulenkiamas į apačią. Palyginti su COG sprendimu, ji gali dar labiau sumažinti kadrą ir padidinti ekrano santykį.

COF pakavimo technologija yra labai paplitusi, įskaitant daugelį vidutinės ir aukštos klasės mobiliųjų telefonų.Naudojamas toks ekrano pakavimo sprendimas, kaip Meizu 16, OPPO R17, vivo nex, Samsung S9, Xiaomi MIX2S ir pan..